帆與航小編講解led燈珠加熱平臺(tái)焊接方法
2016-11-01 15:29
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該焊接方法包括以下步驟：
（１）在鋁基板的焊接點(diǎn)上印刷錫膏；
（２）將LED燈珠貼裝在鋁基板上的錫膏上；
（３）對(duì)鋁基板進(jìn)行加熱，通過(guò)鋁基板傳熱實(shí)現(xiàn)對(duì)低溫錫膏的加熱；
（４）低溫錫膏熔化實(shí)現(xiàn)焊接。
LED焊接在鋁基板上，小批量生產(chǎn)可以采用成本更低的加熱臺(tái)焊接。
LED燈珠焊接方法的LED燈珠焊接設(shè)備，包括控制主機(jī)和加熱臺(tái)，所述控制主機(jī)上設(shè)有電源開(kāi)關(guān)和溫控按鈕，所述加熱臺(tái)上設(shè)置有加熱區(qū)。采用上述方法及設(shè)備，可以使LED與鋁基板間的連接粘結(jié)強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性更好，另外，采用LED燈珠印刷設(shè)備，大大提高了生產(chǎn)效率，有效的降低了生產(chǎn)成本。
